ฉันเชื่อว่าทุกคนมีความรู้เกี่ยวกับวัตถุประสงค์การเคลือบบ้าง เขาผ่านระบบการเคลือบ เป้าหมายการเคลือบแบบเคลือบแข็งเป็นสิ่งที่เราเข้าใจแล้ว บรรณาธิการจะสรุปขั้นตอนสุดท้ายสำหรับทุกคน
การออกแบบองค์ประกอบเป้าหมาย การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างคริสตัลเป้าหมาย การเตรียมเป้าหมาย การปรับปรุงกระบวนการ และการปรับพฤติกรรมการสปัตเตอร์ให้เหมาะสมเป็นประเด็นหลักสี่ประเด็นที่น่าสนใจในปัจจุบันสำหรับการวิจัยเกี่ยวกับเป้าหมายการเคลือบสำหรับการเคลือบแข็ง วันนี้ เราจะเน้นที่การปรับพฤติกรรมการสปัตเตอร์ของเป้าหมายให้เหมาะสม ขั้นตอนสุดท้ายของกระบวนการเคลือบแข็ง
การจ้างงานของเป้าหมายในกระบวนการเคลือบควรเป็นจุดสนใจเพียงอย่างเดียวในการวิจัยของเป้าหมาย เป้าหมายจะอยู่ในห้องสุญญากาศตลอดกระบวนการเตรียมการเคลือบด้วยสถานะพลาสมาที่ซับซ้อนมาก ส่งผลให้โลหะของเป้าหมายกัดกร่อน พลาสมามีผลกระทบต่อวิถีโคจรของอะตอม เพื่อรักษาเป้าหมายให้อยู่ในสภาพที่มั่นคงและดีในระหว่างการก่อสร้าง จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องปรับกระบวนการเคลือบให้เหมาะสม อัตราการกัดเซาะของเป้าหมายและการสูญเสียอะตอมของสปัตเตอร์ในระหว่างการเคลื่อนที่ของอะตอมของสปัตเตอร์ริ่ง ไปยังพื้นผิวในระหว่างกระบวนการเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ของชิ้นงานโลหะผสม
ความหนาแน่นกระแสไอออนและเป้าหมายการระเบิดมีผลกระทบมากที่สุดต่ออัตราการสปัตเตอร์ของเป้าหมาย การสูญเสียมุมและการสูญเสียการกระเจิงเป็นพลังงานไอออนสองประเภทหลัก ซึ่งก็คือการสูญเสียอะตอมแบบสปัตเตอร์ ความหนาแน่นและพลังงานของอนุภาคที่โจมตีเป้าหมายสามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยการเปลี่ยนกระแสของเป้าหมาย พิษของเป้าหมายจะมีประสิทธิภาพมากขึ้นโดยการปรับความดันย่อยของไนโตรเจน อัตราการเคลื่อนของอะตอมของโลหะไปยังสารตั้งต้นสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยการปรับค่าไบแอสของสารตั้งต้น เพื่อเตรียมการเคลือบที่มีคุณภาพสูงขึ้น วัสดุเป้าหมายสามารถถูกปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมของห้องสุญญากาศการเคลือบได้ดีขึ้น โดยการควบคุมพารามิเตอร์ของกระบวนการ
เราอาจได้รับประโยชน์จากความจริงที่ว่าการเติบโตอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้จุดประกายความก้าวหน้าที่สำคัญในธุรกิจที่อยู่ติดกันจำนวนหนึ่ง ความก้าวหน้าของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีถูกขับเคลื่อนไปตามกาลเวลา วัตถุประสงค์ของการเคลือบแข็งคือหนึ่งในชัยชนะที่สำคัญเช่นเดียวกับเรา
