ด้วยคุณสมบัติเชิงกล ความร้อน ไฟฟ้า และอื่นๆ ที่ยอดเยี่ยม ทังสเตนจึงกลายเป็นวัตถุดิบที่ขาดไม่ได้สำหรับอุตสาหกรรมสมัยใหม่หลายแห่ง ตัวอย่างเช่น เยื่อบุคอของจรวดขนาดใหญ่จำเป็นต้องใช้โลหะผสมทองแดงทังสเตน และชิ้นส่วนขนาดเล็กจำนวนมากก็จำเป็นต้องใช้ผลิตภัณฑ์ทังสเตนและโมลิบดีนัม เช่น สิ่งกีดขวางการแพร่กระจาย ชั้นพันธะ วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ทรานซิสเตอร์ เป็นต้น
ชิปเป็นส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ที่ผลิตโดยวงจรรวมหลังจากผ่านกระบวนการออกแบบที่ซับซ้อนมากมาย ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์จำนวนมากและใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรศัพท์มือถือ รีโมทคอนโทรล กล้อง นาฬิกาปลุก และอุปกรณ์อื่นๆ
เป้าหมายทังสเตนเป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับกั้นการแพร่กระจายภายในและชั้นพันธะของชิป เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวสูง ทนทานต่ออุณหภูมิสูงอย่างแข็งแกร่ง ค่าสัมประสิทธิ์การปล่อยอิเล็กตรอนขนาดใหญ่ ความเสถียรทางเคมีที่ดี และประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดีเยี่ยม นอกจากนี้ วัสดุบรรจุภัณฑ์หลักส่วนใหญ่สำหรับวงจรรวมยังใช้ทังสเตน ทองแดงทังสเตน และทอง นอกจากประสิทธิภาพทางเคมีไฟฟ้าและการกระจายความร้อนที่ยอดเยี่ยมแล้ว โลหะผสมทองแดงทังสเตนยังมีคุณลักษณะของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ตรงกับเวเฟอร์ซิลิคอนและแกลเลียมอาร์เซไนด์ ดังนั้นจึงทำให้ประสิทธิภาพของวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ดีขึ้นในทุกด้าน
ตั้งแต่เดือนมกราคมถึงมีนาคม 2021 ผลผลิตวงจรรวมในประเทศของฉันอยู่ที่ประมาณ 82 พันล้านชิ้น เพิ่มขึ้นร้อยละ 62.1 เมื่อเทียบเป็นรายปี ในขณะที่วงจรรวมนำเข้าอยู่ที่ 155.27 พันล้านชิ้น เพิ่มขึ้นร้อยละ 33.1 เมื่อเทียบเป็นรายปี โปรดทราบว่ากำลังการผลิตวงจรรวมในประเทศมีจำนวนถึง 29.09 พันล้านชิ้นในเดือนมีนาคม เพิ่มขึ้นร้อยละ 37.4 เมื่อเทียบเป็นรายปี จะเห็นได้ว่าความต้องการวงจรรวมในตลาดภายในประเทศนั้นแข็งแกร่ง และอัตราการเติบโตของการผลิตก็ค่อนข้างมาก ตามงบประมาณ ประเทศของฉันอาจบรรลุอัตราการพึ่งพาตนเองได้ 70 เปอร์เซ็นต์ในชิปภายในปี 2568
Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. ได้รับการจัดหาเป้าหมายทังสเตนให้กับบริษัทอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายแห่งทั้งในและต่างประเทศมาเป็นเวลานาน หลังจากการตรวจสอบการผลิตอย่างเข้มงวด เราจะจัดส่งสินค้าให้คุณด้วยความเร็วที่เร็วที่สุด และหวังว่าจะได้รับการประเมินจากคุณในการรับสินค้า
